Phoenix v|tome|x c 系列
高自動化，scattere|correct支持的高質量CT圖像
面向生產，經濟緊湊型CT解決方案
適用于失效分析和精確三維測量
鋁鑄件空隙體積的
自動分析
渦輪葉片3D
CT掃描3D分析
傳統CT(左)與帶
scatter|correct模塊CT對比
基于scatter|correct，提升CT掃描速度高達百倍
Phoenix v|tome|x C是無損檢測與質量控制實驗室設計的緊湊型450kV的CT系統，應用于鑄造和航空航天領域，同時提供半自動無損檢測與精密三維測量相結合的解決方案。維護成本低和面向生產的設計特點使其成為工業質量保障中強而有效的工具。系統擁有簡便的裝卸工具，條形碼識別等功能。同時，一鍵CT(one-button|CT)自動掃描功能所帶來的高速CT掃描為工業質量檢測應用提供保障。高速掃描結構中的quick|pick操作提供全自動CT評估功能。例如：可達25片渦輪扇葉的全自動掃描。系統提供工業主流樣品尺寸掃描，靈活性掃描以及特別針對高吸收率樣件的450kv高壓掃描。
汽車壓力鑄件的幾個內部特征尺寸的測量值與CAD的比對
先進的 scatter|correct錐束 CT
工業無損三維缺陷分析
X射線CT系統提供準確的幾何測量和定量缺陷分析，包括夾渣或空洞的尺寸，體積和密度等信息。同時可以幫助優化產品工藝參數，提高產品質量同時降低報廢率。例如，在130微米體素分辨率下，根據ASTM E 1695規定，空間分辨率可達2.5 lp/mm ~ 200微米特征寬度。
氣缸蓋的CT掃描
- 中小型鋼鑄件（渦輪葉片）
- 復雜綜合性零件（扇型葉片）
- 大型復雜輕金屬鑄件（氣缸蓋）
- 內部缺陷分析/三維定量孔隙分析
- 預加工件的空洞/夾渣檢測
- 裝配配合度控制
生產管理和過程控制
和傳統空間測量方法相比，CT在復雜內部幾何結構工件的質量評測和產品工藝控制應用中有著明顯的時間和成本優勢，例如尺寸精度監督。
典型的三維集合測量應用：- 實測結果與CAD比對
- 逆向工程/工具補償
- 尺寸測量/壁厚分析
基于花崗石操作平臺和定制化三維幾何測量學模塊，Phoenix v|tome|x c包含CT測量的所有重要要素，同時精度可達到20+L/100微米*
一鍵CT (one-button|CT)和快速抓取 (quick|pick) 機械臂
產線中高效的一鍵CT(One-button|CT)功能
一鍵CT(One-button|CT)功能使得整個CT掃描過程鏈可以自動進行，大大提高CT結果的可重復性和掃描效率，同時減少復雜CT操作所帶來的影響。
對于HS(High Speed)的配置，v|tome|x c 提供了quick|pick模塊，通過附加軸和氣動操縱爪可實現全自動葉片批量檢測。
- 高檢測吞吐量—可在約兩小時內、不需要任何人工操縱掃描高達25個渦輪葉片
- 低操作成本—一個操作員可同時操縱3—4臺CT系統
- 高靈活性—得益于傳統CT掃描只需使用附加的普通精度的旋轉軸
- 不需要額外的機械手臂
v|tome|x c 采用高速quick|pick功能模塊可實現高吞吐量全自動CT掃描，例如渦輪葉片檢測
Phoenix v|tome|x c 系列: 您的優勢
- 經濟、緊湊的為大尺寸樣件設計的450 kV系統
- 高精度三維測量和無損檢測，只需短時間的操作培訓即可實現
- 具備scatter|correct功能的CT系統，使得錐束CT掃描的圖像質量達到扇束CT掃描的圖像質量，并且相對于扇束CT掃描的速度提高了高達100倍
- 對于高散射材料（如：鋼和鋁）能顯著改善圖像質量，同樣適用于復合材料和多材料樣品
- 增加CT掃描的批處理能力，很大程度的降低運營成本
- 顯著減少了操作時間，通過采用一鍵CT和一鍵測量功能
- 系統穩定耐用、結構緊湊，依據產線環境設計
- 性價比更具吸引力
- 維護簡單，采購成本費用低
孔隙率/夾雜物分析：
汽車壓力鑄件的預加工測試
技術規格及配置
| Phoenix v|tome|x c | v|tome|x c scatter|correct / HS | |
| 小焦點射線管 | 閉管ISOVOLT 450 M2/0.4-1.0HP | |
| 電壓/功率 | 450 kV @ 700 W / 1500 W | |
| 焦點尺寸 | 0.4 mm(功率700 W) / 1.0 mm(功率1500 W) | |
| 射線源到探測器的距離 | 1300 mm | 1150 mm |
| 體元范圍 | 100 - 146 μm | 87 – 139 μm |
| 幾何放大比(3D) | 1.37 - 2x | 1.44 – 2.3x |
| CT空間分辨率 | 2.5 lp/mm，130 mm體素分辨率，參考ASTM E 1695標準 | |
| 細節分辨率 | 低至約100 μm | |
| 測量精度 | 20+L/100 um，參考VDI 2630-1.3 標準* | |
| 基于花崗巖的高精度操作平臺 | LDA探測器：16位線性探測器 820mm感應寬度，像素數量2050，像素尺寸400μm。線性分像素級軸補償，分辨率提高和圖像質量增強。 | |
| 三維掃描區域 直徑×高度/ 重量 | 選配錐束探測器：14位高對比度 DXR 250探測器，200微米探元尺寸，400×400mm(16''×16'')感應區域，2000×2000像素(4 M像素)。虛擬探測器可進一步擴大樣件尺寸。 | |
| 雙探測器結構(選配) | 選配錐束&扇束探測器：同時配備錐束和扇束探測器，每個探測器都配備探測器平移和切換模塊* | |
| 操作平臺 | 2軸(R,Y軸)，手動Z軸(300 mm) | 3軸(R,Y,Z軸)或4軸(R,Y,Z,XB軸，適用于HS版，Z軸是自動軸)或 HS quick|pick配置+探測器shift軸 |
| 三維掃描區域 直徑×高度/ 重量 | 500 mm×1000 mm(對于scattere|correct: 直徑為270 mm)/ 50 kg(110 lbs.) | |
| 三維掃描區域 直徑×高度/ 重量(HS版) | 270×310 mm / 高達 10 kg(HS 旋轉部件)
100×125 mm / 高達 3 kg(quick|pick 機械手) |
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| 射線源到樣件的距離 | 650-950 mm | 500-800 mm |
| 系統尺寸 W×H×D | 2,310 mm×2,750 mm×2,870 mm(91''× 108''×113'')不包括控制臺 | |
| 系統重量 | 約15,000 kg / 33,070 lbs | |
| Phoenix datos|x CT 軟件 | 高度自動化的一鍵CT(One-button|CT)包含多模塊對CT數據和流程進行優化。不同的三維評估軟件包滿足三維測量、失效或結構分析需求 | |
| datos|x 測量模塊(選配) | Surface|extraction – 自動生成表面數據， easy|calib – CT系統校準模塊，calibration|object –認證校準工具 | |
| velo|CT II 模塊(選配) | 超快速體數據重建模塊 | |
| 吊裝設備(選配) | 裝卸重樣品更貼合人體工程學 | |
| 條形碼讀碼器(選配) | 方便樣品識別 | |
| 輻射保護 | 輻射安全屏蔽室是全方位防護式屏蔽鉛房，符合德國R?v設計和制造標準。符合法國NFC 74 100標準和美國性能標準 21 CFR標準第 J 分章。對于設備的操作，須根據當地的相關法律法規申請相應的認證許可。 | |