特點

• 具有主動冷卻功能的的數字DXR探測器，可在180kV的電壓下實現高動態實時成像
• 180 kV/20W高功率微米/納米焦點射線管，檢測細節分辨率可達0.5μm/0.2μm
• x|act軟件提供基于CAD的μAXI功能自動檢測功能
• 鉆石靶使數據采集速度提高2倍，同時保證掃描圖像質量
• CT功能可在10秒內完成掃描

使用Flash Filter后可以清楚看到μBGA里面的氣泡。
幾何放大倍率高達1970倍

DXR- HD 實時清晰成像

在擁有的高動態范圍DXR探測器和先進的閃爍體技術的助力下，phoenix|x-ray在當前的工業實時檢測標準上作出進一步提升:

• 實時圖像可以在1000x1000像素尺寸下以30幀每秒的速率刷新，同時保證低噪音和高圖像質量
• 采用主動式溫度穩定器來保持精準和可靠的檢測數據
• 3D CT掃描數據高速采集重建
• 細節分辨率可以達到0.5微米/0.2微米

高功率下高分辨率: 鉆石靶

與鈹靶相比，鉆石靶可以在更高能量的情況下保持更小的焦點，保證設備在高能量的情況下得到更清晰的掃描結果：

• 在實現同等影像水平下數據截取速度可快2倍
• 同時達到高能量，高分辨率
• 無毒靶材，防止鈹金屬中毒
• 焦點穩定性有極大提升
• 得益于靶材單位能量密度增加以及降解速度的降低，靶材壽命顯著增加

金剛石窗口

鈹窗口

(相同射線參數: 130 kV, 11.4 W)

nanoCT在電子封裝TSV中的應用，
可清晰發現銅填充物中的空洞

高分辨率的3D斷層掃描

對于一些小樣件的高精度檢測和3D分析，phoenix|x-ray提供了一些擁有的3D CT技術：

• 高達180kV的納米焦點射線管，高性能DXR探測器，鉆石靶，高速數據重建算法
• 體素分辨率低可達2微米；搭配上nanoCT技術的nanome|x甚至可以得到更加清晰銳利的圖像

基于CAD的射線自動識別編程

x|act 相比較于傳統觀點基于AXI，不僅僅提供了較少的設置時間。
一旦程序完成，檢測程序可移植到所有x|act 兼容的程序里。

• 基于焊盤位置的簡單離線程序
• 針對不同類型焊盤的檢測策略
• 全自動檢測程序生成器
• 極高的定位精度，即使在斜視和旋轉的情況下
• 在手動檢測中，容易識別焊盤
• 對于較大的PCB板具有高重現性
• 快速簡單的編程：只需指定檢查策略并讓

簡單快速的編程： x|act可生成自動檢測的程序

planarCT電路板的截面檢測

• 對大型復雜板的快速二維切片或三維的評估
• 無需破壞大型電路板，無復雜零件干擾

平面CT切面或多切面視圖允許一個平面或整體的確切檢測結果

客戶受益

phoenix microme|x /nanome|x neo

• Unique高分辨率實時檢測圖像，配備高動態相應比DXR 數字探測器
• 高功率180 kV / 20W 微納米管可穿透多種厚樣品
• 簡易操作設置，高效的自動CAD檢測程序
• 實時的CAD和檢測結果疊加即使在旋轉及傾斜的檢測視角
• 極高的缺陷檢出率
• 高細節分辨率微米管0.5微米，納米管0.2微米
• 可選配Flash濾鏡，圖像優化技術
• 27寸大顯示器更好的識別缺陷
• 對于高級別的失效分析可選配高分辨率的三維微/納米級CT或Planar CT

在任何時候任何角度，x|act都 提供實時的計算機輔助設計疊加和檢測結果到實時的x射線圖像。擁有Flash! Filters 技術選項能夠更快更可靠的檢測缺陷。

• 尺寸（W×H×D）:2,160 mm x 1,920 mm x 1,590 mm
                             (85” x 75.6” x 62.6”)
• 1,590 mm (62.6”)
• 大約3,100kg/6,835 lbs.

輻射安全屏蔽室是全方位的安裝防護，依據德國R?V法令和美國FDA 21 CFR1020.40 。對于設備的操作，可能需要當地的官方許可。