特點

• 自主冷卻和溫度穩定控制的數字DXR平板探測器具有高動態響應進行實時成像
• 細節分辨率可達0.5微米的180kV/20W高功率亞微米X射線管
• 具有CAD文件導入的x|act軟件可編程和自動檢測
• 采用金剛石靶材，在同等質量影像條件下數據截取的速度可快2倍
• 可選三維CT掃描功能，實現10秒的快速掃描

采用Flash!模塊處理uBGA錫球內的空
洞: 在1,970倍極高放大倍率下

DXR- HD 實時清晰成像

擁有的高動態響應DXR平板探測器有增強閃爍體技術, 開創了新一代的高效實時成像檢測工業標準。

• 1000x1000像素與30幀頻全屏刷新率和低噪點的清晰成像品質，保證快速實時成像檢測
• 主動溫度穩定控制系統保證精確可靠的檢測要求
• 三維CT模式下的高速數據截取
• 達到0.5微米的細節分辨率可進行高性能失效分析

高功率下高分辨率: diamond|window

相比于傳統的鈹窗口，microme|x DXR-HD采用金剛石窗口靶材，可以有更高功率下更小的聚焦光點，保證了高輸出功率下更高的分辨率

• 在實現同等影像水平下數據截取速度可快2倍
• 高功率下高分辨率
• 無毒靶材
• 在長期檢測時間下改善聚焦光點的穩定性
• 高功率下低損耗, 提高靶壽命

金剛石窗口

鈹窗口

(相同射線參數: 130 kV, 11.4 W)

nanoCT在電子封裝TSV中的應用，
可清晰發現銅填充物中的空洞

高分辨率三維CT

對于小型樣品的高級檢測和三維分析，可選phoenix的CT技術

• 180 kV高功率X射線射線管技術，與DXR數字平板探測器和金剛石窗口靶配合下具有
  快速影像截取，并結合phoenix快速數據重建軟件，得到高質量的檢測結果
• 體元分辨可小至2微米

有效的CAD數據編程

不同于常規的射線自動檢測編程，x|act不僅有較小化設置時間，
而且檢測程序一經生成后可以兼容應用于所有同類型的設備

• 基于焊盤的簡便離線編程方式
• 針對不同類型焊盤有特定的檢測模塊
• 全自動檢測程序，包括斜角和每個器件的多角度定位
• 高的定位精度，甚至包含傾斜角和旋轉角
• 手動檢測下簡便的焊盤識別
• 針對線路板組裝的高重復性檢測

編程快速簡便：可應用檢測模塊x|act生成自
動檢測程序

planarCT電路板的截面檢測

• 快捷檢測結構復雜的大型電路板，進行二維截面和三維CT分析
• 免切割，實現無重疊結構的二維截面影像

planarCT的切片或多層切片視圖可精確檢測到一個平面或整個封裝

phoenix microme|x優點

• 高動態響應DXR平板的實時清晰圖像
• 180 kV / 20 W高功率亞微米焦點或納米焦點*射線管, 適于高輻射 吸收性材料檢測
• 高效的自動CAD文件導入編程縮減設置時間
• 甚至在旋轉傾斜視角下實現CAD信息實時匹配
• 高缺陷檢出率和重復性
• 操作使用簡便性
• 細節分辨率可達0.5μm
• 可選Flash! Filters 影像優化技術
• 可選高級失效分析功能的高分辨率三維納米CT
• 可選快速CT掃描時間可達10s

x|act 軟件可隨時提供實時圖像在任意角度的 CAD數據匹配信息和檢測數據
選配擁有的Flash! Filters使缺陷檢測更 快、更可靠。

• 幾何放大倍率:DXR 1,970 x; 圖像增強器 2,130 x
• 系統放大倍率：DXR 2,660 x; 圖像增強器 22,150 x
• 細節分辨率:可達 0.5μm

• 類型：低維護性開放式微焦點射線管、無壽命限制、透射 靶、170° 輻射角，準直功能
• 管電壓：180 kV
• 管功率：20 W
• 靶：選擇無毒diamond|window(CVD金剛石鍍鎢)，同等影像 質量水平，數據截取快2倍
• 燈絲：鎢絲、經預調的即插式結構，更換簡單快捷

• x|act:基于CAD導入的功能全面X射線檢測軟件，包含圖像增強 處理功能，量測功能和基于CAD數據的快速簡便的自動定 位檢測程序
• bga|module (標配):BGA焊點自動分析，包括自動潤濕性分析
• vc|module (標配):空隙自動計算軟件，包括多重芯片的貼裝檢測

• 類型：高動態響應的 DXR250RT，主動冷卻和溫度穩定裝置， 可實現高質量實時成像和快速影像截?。╪anome|x可配 置雙探測器，圖像增強器和平板探測器）
• 像素數量：1000 x 1000 像素
• 像素分辨率：200 x 200 微米
• 幀頻刷新率：可達30 fps

• x|act BGA 檢測模塊:基于CAD數據的BGA焊點自動分析
• x|act PTH 檢測模塊:基于CAD數據的PTH焊點自動分析
• qfp|module:自動檢測QFP焊點
• qfn|module:自動檢測QFN/MLF焊點
• pth|module:自動檢測PTH焊點
• c4|module:在背景結構下的圓形焊點分析，如倒裝芯片的焊點
• ml|module:多層線路板的檢測
• quality|review:用于返工和缺陷顯示的可視化模塊
• Flash! Filters:擁有的影像優化技術
• PlanarCT module:非破壞性平板二維切片和三維數據分析包括3D|viewer software

• 總體結構:高精度無振動5軸同步驅動操控平臺
• 檢測區域:460 mm x 360 mm (18" x 14")
                       610 mm x 560 mm (24" x 22") 不使用旋轉臺
• 樣品尺寸/重量:680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.)
• ovhm高放大倍率傾斜視角:ovhm –可達70°，斜角連續可調， 360°連續旋轉
• 操控:操縱桿控制或鼠標操作(手動模式)和數控編程控制(自動 模式)
• 操控輔助:X射線影像導航圖，點擊移動功能，點擊放大功能，自 動保持視野中心功能，激光定位瞄準
• 防碰撞裝置:防止檢測樣品與射線管產生碰撞

• 傾斜旋轉裝置:傾斜±45°與連續360°旋轉，樣品載重2kg
• 手動條碼掃描器:用于產品識別

• 尺寸（W×H×D）:2020 mm x 1920 mm x 1860 mm
                             (79.5" x 75.6" x 73.2")
                             (D 包含控制臺為2160 mm)
• 運輸寬度：1,560 mm (61.4")
• 重量:約2,600 kg / 5,732 lbs

• 結合二維與三維(CT) 操作的升級模塊
• CT裝置:高精度旋轉軸
• 數據截取/重建軟件:phoenix datos|x CT軟件
• 幾何放大倍率:100 x (CT)
• 體元分辨率:可達2 μm,依實際尺寸而定。 nanoCT功能可提供更高清晰度的影像

輻射安全屏蔽室是全方位的安裝防護，依據德國R?V法令和美國FDA 21 CFR1020.40 。對于設備的操作，可能需要當地的官方許可。