phoenix nanome|x neo
phoenix 新產品 microme|x neo與nanome|x neo將高分辨率2D X-射線技術和3D CT技術集成在一套系統中。這套系統擁有多項創新功能，高的定位精度，是科學研究、缺陷分析、過程和質量控制等領域強而有效的解決方案。
phoenix nanome|x
phoenix nanome|x系列結合高分辨率二維X射線技術和CT技術于一體,性能優異且運行定位精確，使得系統具有高效和可靠的特點, 廣泛應用于二維和三維離線檢測要求: 產品研發, 失效分析, 產品制造和質量控制。
phoenix|x-ray x|act技術提供了簡便的基于CAD文件導入的自動檢測程序, 具有微米級檢測能力, 特別是受益于高動態響應和主動冷卻特性的DXR平板探測器, 有可達30fps刷新率, 提供了實時清晰圖像和高速三維CT掃描性能。
phoenix microme|x
phoenix microme|x系列結合高分辨率二維X射線技術和CT技術于一體,性能優異且運行定位精確，使得系統具有高效和可靠的特點, 廣泛應用于二維和三維離線檢測要求: 產品研發, 失效分析, 產品制造和質量控制 。
phoenix|x-ray x|act技術提供了簡便的基于CAD文件導入的自動檢測程序, 具有微米級檢測能力, 特別是受益于高動態響應和主動冷卻特性的DXR平板探測器, 有可達30fps刷新率, 提供了實時清晰圖像和高速三維CT掃描性能 。
phoenix x|aminer
新推出的X射線檢測系統phoenix x|aminer是為半導體封裝和線路板組裝等 電子領域的高分辨率檢測要求而設計的一款X射線檢測系統。本系統采用開放式160 kV / 20 W微焦點X射線管，基于高功率射線管性能，滿足電子領域的應用，包括高吸收性的功率器件。該系統使用phoenix x|act base軟件，操作簡便，可用于手動和自動檢測?；诳蛇x配的高分辨力平板探測器，其突出的性噪比使本系統實時檢測細節的能力有所提高，同時可檢測更大的樣品。
Phoenix v|tome|x c 系列
phoenix v|tome|x C是特別為無損檢測與質量控制實驗室設計的緊湊型450kV的CT系統，應用于鑄造和航空航天領域，同時提供半自動無損檢測與精密三維測量相結合的解決方案。維護成本低和面向生產的設計特點使其成為工業質量保障中強而有效的工具。系統擁有簡便的裝卸工具，條形碼識別等功能。同時，一鍵CT(one-button|CT)自動掃描功能所帶來的高速CT掃描為工業質量檢測應用提供保障。高速掃描結構中的quick|pick操作提供全自動CT評估功能。例如：可達25片渦輪扇葉的全自動掃描。系統提供工業主流樣品尺寸掃描，靈活性掃描以及特別針對高吸收率樣件的450kv高壓掃描。系統使得用戶可以獲得扇束CT掃描的平板探測器無法達到的低散射偽影CT結果。
phoenix v|tome|x m
phoenix v|tome|x m配備了300kV微焦點X射線管的緊湊型工業CT系統，適用于工業產品過程控制和科學研究等應用領域。該系統不僅可達到小于1微米的細節分辨率，而且針對高射線吸收率試件，配有300kV微焦點射線管，可實現高放大比、高精度掃描。v|tome|x m采用高動態范圍 DXR數字平板探測器及click&measure|CT自動檢測功能，是工業檢測和科學研究領域中高效的3D分析工具之一。得益于雙X射線管設計，可以獲得各種大小試件的高精度3D信息：從針對低射線吸收率試件的nanoCT到高射線吸收率試件的高功率微米CT檢測，例如渦輪葉片的檢測。
phoenix nanotom m
針對工業檢測與科學研究及量測應用的廣泛要求，如無損結構檢測和缺陷分析，質量保證和產品控制等，高分辨率計算機斷層成像技術(CT)越發成為強有力的檢測工具。得益于180kV/15W高性能納米焦點X射線管，精密的機械系統和精湛的軟件模塊，phoenix nanotom m是3D CT應用的選擇之一。一旦掃描完成，即獲得了全部的三維CT信息，進而可進行各種分析，如：切片數據3D可視化，任意方向虛擬剖視，或全自動缺陷識別。由于獲得了試件的所有幾何信息，即使對復雜工件亦可進行精確、可再現的3D測量。不到1小時即可獲得初檢報告。
phoenix v|tome|x L 300
phoenix v|tome|x L300 是一款多功能高分辨率微焦點 X 射線檢測系統，具有 2D 和3D 計算機斷層掃描（微米 CT）以及 2D 無損檢測功能。系統配備了 300 kV/500 W 的微焦點單極射線源，以及承載樣品重量達 50 kg和直徑達 500 mm 的超高精度掃描平臺。該系統為復合材料、鑄件和精密零部件
phoenix v|tome|x L 450
phoenix v|tome|x L 450是一款多功能高分辨率微焦點 X 射線檢測系統，具有 2D 和 3D 計算機斷層掃描（微米 CT）以及 2D 無損檢測功能?；谙到y的大理石掃描平臺，可實現大尺寸樣品更高精度的檢測。系統優化了孔隙分析、裂紋檢測和 3D 測量的解決（例如：首件樣品檢測）方案?？蛇x雙 X 射線管，以滿足 phoenix v|tome|x L 450 適應于工業和科研方面的 CT 應用。
seifert blade|line
450 kV 扇束計算機斷層(CT)系統 - blade|line 為航空渦輪葉片檢測開發的高精度高速檢測系統。系統可實現復雜部件內部幾何測量，典型應用為航空高壓鑄造渦輪葉片。blade|line 提供符合 MAI Affordable CT 標準的 CT 掃描結果，作為傳統超聲檢測的替代方案，用于因康鎳和其他鎳基合金葉片，大大提高檢測效率與檢測質量。
speed|scan CT 64
speed|scan CT 64是一套全新的高吞吐量 CT 檢測系統，專注于生產過程控制和優化?；谟嬎銠C斷層掃描（CT）技術，先進的醫療 CT 掃描架已經持續使用超過近四十年的時間，目前將該技術運用于工業中的高速過程控制。該系統具有 4 倍于第一代 speed|scan 系統的速度，相比于常規的工業扇束 CT 能提高數百倍的效率。
Seifert x|cube 系列
Seifert x|cube快速有效的X射線檢測解決方案不但可應用于汽車和航空航天領域關鍵鑄件檢測，也可以應用于其他鑄件、焊接結構件、塑料、陶瓷和特種合金領域。其通用性意味著同樣適用于生產線的來料檢測和故障分析。結構的可靠設計和軟件的安全性保證了系統可適用于工廠制造車間。事實證明，新一代 Seifert 檢測系統速度更快，檢測更靈活，操作更方便，并在傳統二維射線無法檢測的情況下可提供三維CT斷層掃描解決方案。
Seifert x|blade
Seifertx|blade 是為鍛鑄件檢測開發的一款 x 射線無損檢測(NDT)系統，擁有高圖像質量、高檢測效率和界面友善易操作等特點。系統采用高精度機器人便于精確定位與自動化檢測，同時可配備定制化圖像鏈以滿足不同應用領域的檢測需求。在檢測結果方面，系統采取DICONDE 數據格式兼容的圖像檢測、存儲和傳輸系統，為系統提供靈活穩定的檢測環境。